耦合測試(以手機為例)
在生產中為了保證產品質量,通常需要對產品射頻部分進行驗證,即天線耦合測試。耦合板與綜測儀相連接,產品固定在具體的位置(即夾具),用多部樣機來進行一個校準測試,給出合理的補償參數,定義一個功率標準,然后對產品進行最大發射功率測試,高于功率標準的說明合格,低于標準的則說明可能存在以下問題:
1、天線匹配電路虛焊
2、天線自身品質問題
3、天線周圍電路存在缺件
4、天線周圍電子存在空間結構問題
5、天線裝配故障
因此耦合測試,主要還是驗證一致性問題。本次測試針對耦合天線具體通信做驗證,其中補償值具體是綜測儀內部損耗、線纜損耗、耦合板自身損耗、耦合板到手機天線的空間損耗、耦合板與手機天線的極化損耗等,因此要測試出準確的數值,則測試前一定要經過損耗校準。
表為手機耦合測試情況(NOKIA)
信道號(Ch) | 功率等級(Level) | 功率(dBm) | 損耗補償(dB) |
1ch | 5 | 33 | 15 |
62ch | 33 |
124ch | 33 |
512ch | 0 | 28 | 25 |
698ch | 29 |
885ch | 30 |

損耗補償

低頻功率測試

高頻功率測試