手機耦合測試技術要點（二）

   手機在設計開發過程中，射頻部分的功率校準、匹配度都已調到最佳，再經過板測（傳導測試），因此輻射功率是不會超出標準的（天線部分是無源器件），而且我們驗證只是天線部分。在測試中出現這種問題則是因為某些近場不確定性環境因素造成的。

再者即便是功率高出定義標準，我們能說明什么問題？是我們標準匹配電路沒調到最佳狀態？還是標準天線諧振點沒調到最佳頻點？

耦合測試只驗證天線部分，天線部分并不會因為某些原因而附帶附加增益（因為天線部分全是無源器件）來提高輻射功率。

在傳導測試時我們已經將功率抑制在國際標準之內，因此根本不會因為匹配電路虛焊、電路缺件等原因而使發射功率增大的問題（天線部分都是無緣器件）。

我們是近場測試，而不是遠場輻射測試，如果按輻射測試要求，那么場也應該選擇遠場而不是近場。耦合測試只是檢測天線部分，不是針對性能檢測，就算測了也毫無意義。

要記住我們量產的產品電路設計已是優化到最佳，并不會因為無源器件的改變而增加功率輻射（只會減少功率）。所以建議可以取消測試上限

                                         手機耦合測試回波損耗圖